Intel til at vise bærbare computere, Netbooks

Intel vil vise frem nøgleprodukter i næste uge, som chip maker håber vil udvide sin tilstedeværelse i mobilrummet, mens du kører det til nye markeder.

Virksomheden vil kaste lysere på sin næste generation af mindre og hurtigere mobile chips på Intel Developer Forum i San Francisco tirsdag til torsdag. De nye chips vil være i laptops, netbooks og endda smartphones og ultramobile enheder, som starter næste år.

Intel gør hurtige fremskridt med at skabe mindre, mere integrerede chips for at fremskynde ydeevnen, mens der trækkes mindre strøm, siger Steve Smith, vicepræsident og administrerende direktør for Intels digitale virksomhedsgruppe operationer. Fremskridtene er i tråd med Moores lov, der siger at antallet af transistorer på en chip fordobles hvert andet år. Der er imidlertid tvivl om dens relevans, da chips falder hurtigere end tidligere.

"Moores lov er levende og godt," sagde Smith. "En af fordelene ved Moores lov og skalering er at bringe Intel-arkitekturen til mindre og mindre enheder, herunder hvad jeg ville kalde mobil internet-enheder, håndholdte enheder, tabletter og helt ind i fremtiden for mobiltelefon-enheder" Smith sagde.

Intel meddelte tidligere i år, at det ville investere 7 milliarder dollar i løbet af de næste to år for at genopbygge produktionsanlæg. Intel på det tidspunkt sagde, at det ønskede at tilføje effektivitet til produktionsprocessen og skabe mindre og mere integrerede chips til lavere omkostninger. Opdateringen ville medvirke til at skabe tyndere chips til at gå ind i for eksempel smartphones, set-top-bokse og tv'er, hvilket kunne øge indtægter, sagde administrerende direktør Paul Otellini på det tidspunkt.

Intel er på vej til at starte masseproduktion af chips ved hjælp af den seneste 32-nanometer-proces i fjerde kvartal i år, en opgradering fra den eksisterende 45-nm-proces bruges til at lave chips som Core-processorer i dag. Intel viser de niveauer af integration, der opnås ved at krympe chipsene, og ydeevnen og strømfordelene ved den avancerede fremstillingsproces.

"Over tid har vi integreret forskellige systemfunktioner i det, vi nu forventer på en processor," Smith sagde. F.eks. Var flydende punkt, cache og hukommelse oprindeligt separate systemenheder, som i sidste ende blev integreret i processoren. Nogle nye chips integrerer funktioner som grafik inde i processoren, sagde Smith.

Intel vil dele yderligere detaljer om den nyeste bærbarhedskodenavn Arrandale, der er baseret på Westmere-arkitekturen. Arrandale er en to-chip-pakke med en integreret grafikprocessor, som kan hjælpe med at forbedre grafikytelsen og bruge mindre strøm. De nye chips giver hver kerne mulighed for at køre to tråde samtidigt, så flere opgaver kan køres på samme tid i forhold til forgængere. De oprindelige chips kommer i dual-core-konfigurationer med 4 MB cache.

Westmere er en processkrumpning af den eksisterende Nehalem-mikroarkitektur. Nehalem danner grundlaget for eksisterende Core i5-, Core i7- og Xeon 5500-serverchips, der fremstilles ved hjælp af 45-nm-processen.

Chipperen fremstiller også fremtidige chips baseret på Atom-arkitekturen til netbooks og mobile enheder. Intel vil vise systemer baseret på den kommende netbook platform kaldet Pine Trail, som vil omfatte Atom chips med integrerede grafikprocessorer. Intel vil også tale om Moorestown, en chipplatform rettet mod enheder som mobile internet-enheder og smartphones. Moorestown indeholder en processorkode-kaldet Lincroft, som inkluderer en 3D grafik accelerator, integreret hukommelsescontroller og andre komponenter på en enkelt chip.

Intel vil også give en opdatering på Larrabee-chipen, der er karakteriseret som en grafikprocessor med mange x86 kerner til grafik og højtydende parallelbehandling. Der har været en masse mysterium og spænding omkring Larrabee, men Intel har været tæt på sine detaljer.

De andre meddelelser vil omfatte nye quad-core chips til bærbare computere, der hedder Clarksfield og baseret på Nehalem-mikroarkitekturen.

Intel forventer omkring 5.000 deltagere til dette års show, omtrent det samme som sidste år, sagde Smith. I løbet af de sidste par år har Intel spredt produktmeddelelser over flere IDF'er på forskellige steder, men har reduceret antallet af shows, sagde han.

"Med den nuværende økonomiske situation har vi netop lavet nogle forretningsbeslutninger, som vi ønskede at fokusere på vores efterårs IDF i San Francisco og vores forårs IDF i Kina, "sagde Smith.

Otellini forventes at starte showet med en keynote tale. En tale fra Pat Gelsinger, tidligere Intels CTO, Senior Vice President og tidligere Chief Technology Officer, er blevet ridset fra dagsordenen. Gelsinger forlod Intel for at blive medlem af EMC som formand og administrerende direktør for informationsinfrastrukturprodukter tidligere i ugen.