Komponenter

Ericsson, STMicro til Form Mobil Chip Venture

ARM Limited | Wikipedia audio article

ARM Limited | Wikipedia audio article
Anonim

Ericsson og STMicroelectronics vil danne et joint venture for at bygge halvledere og platforme til mobile enheder, siger firmaerne onsdag.

Sammenslutningen 50/50 vil opbygge tarmene af mobile enheder til nuværende 2G (anden generation) og 3G mobilnetværk, såvel som hurtigere, nye teknologier, nemlig LTE (Long Term Evolution). Virksomhederne dannede det for at opnå skala, kombinere hvad de kaldte komplementære produktlinjer, samt leverandørrelationer med Nokia, Samsung Electronics, LG, Sharp og Sony Ericsson Mobile Communications. Det vil give disse enheder beslutningstagere hardware, software og support til levering af massemarkedsprodukter.

Ericsson er en af ​​verdens største udbydere af mobilnetværksinfrastruktur. Dens Ericsson Mobile Platforms division, der blev oprettet i 2001, leverer platforme til håndsæt og andre mobilforbindelsesprodukter, herunder datakort til pc'er. For flere år siden skiftede Ericsson sin faktiske branded-håndsvirksomhed til Sony Ericsson.

Det planlagte selskab, der endnu ikke var navngivet, ville kombinere Ericsson Mobile Platforms med ST-NXP Wireless, som i sig selv er et joint venture mellem STMicroelectronics og NXP Semiconductors. ST-NXP Wireless startede operationer den 2. august. Udover at udvikle chips og platforme til enheder, der bruger alt fra 2G til LTE-netværk, har ST-NXP en stærk position i TD-SCDMA (Time-Division Synchronous Code-Division Multiple Access), en 3G-teknologi udviklet i Kina, som testes af China Mobile.

Ericssons koncernchef Carl-Henric Svanberg bliver formand for det nye joint venture, mens STMicroelectronics CEO og CEO Carlo Bozotti bliver næstformand. Hvert firma vil have fire bord sæder. Det vil være baseret i Genève og har ca. 8.000 ansatte. Aftalen er underlagt standardgodkendelsesgodkendelser, siger firmaerne.